真空箱式气氛炉
- 产品编号 : AT-61079
- 类别： 产品展示
- 产品描述：
真空箱式气氛炉
一、产品介绍
真空箱式气氛炉是一种集 “真空环境” 与 “可控气氛环境” 于一体的高温加热设备，核心功能是在隔绝空气或通入特定气体的密闭空间内，实现材料的烧结、退火、钎焊、氧化还原等热处理工艺，广泛应用于材料科学、电子、冶金、航空航天等领域，尤其适用于对 “无氧化”“低杂质污染” 有严格要求的精密热处理场景。
二、关键结构组成
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结构模块 |
核心部件 |
功能作用 |
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炉体本体 |
双层不锈钢壳体、保温层（氧化铝纤维／莫来石砖） |
提供密闭空间，减少热量流失；外层壳体防烫，保障安全 |
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加热系统 |
加热元件（硅钼棒／电阻丝／石墨管）、温控模块 |
实现高温加热（常见最高温度：800~1800℃，特殊型号可达2200℃）；通过PID温控系统精准控温（控温精度±1℃） |
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真空系统 |
机械泵、罗茨泵、扩散泵、真空阀门、真空计 |
抽取炉内气体，维持所需真空度；真空计实时监测腔内压力 |
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气氛系统 |
气体钢瓶接口、流量计、压力调节阀、气体净化器 |
通入/切换工艺气体，过滤气体中的杂质（如水分、油污），确保气氛纯度 |
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密封系统 |
高温密封圈（氟橡胶／金属垫片）、密封法兰 |
保障炉体与门、管道的连接处无漏气，维持真空或气氛稳定性（密封性能是设备核心指标之一） |
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控制系统 |
触摸屏、PLC控制器、报警装置（超温／漏气保护） |
设定工艺参数（温度曲线、真空度、气氛流量）；实时监控设备状态，异常时自动断电报警 |
三、产品特点
1.环境洁净度高，减少材料污染
真空或惰性气氛能最大程度隔绝杂质气体，避免材料在高温下发生氧化、脱碳或化学反应，尤其适合精密金属零件（如航空发动机叶片）、半导体材料（如硅片、GaN 衬底）的热处理，确保材料性能稳定。
2. 控温精度高，工艺重复性强
采用多段 PID 温控技术，可精准设定升温、保温、降温曲线（如升温速率 5~20℃/min，保温时间 0~24h），满足不同材料的工艺需求；同时，炉腔内温度均匀性好（通常 ±5℃以内），避免因局部温差导致材料变形或性能不均。
3. 功能灵活，适配多场景需求
可自由切换 “真空模式” 与 “气氛模式”：例如，陶瓷烧结可先抽真空去除坯体水分，再充入惰性气体防止烧结过程中晶粒异常长大；金属钎焊可先抽真空排除空气，再充入还原性气体去除焊接表面氧化膜，提升焊接强度。
4. 安全性能完善，操作便捷
配备多重安全保护：超温时自动断电、炉内压力异常时报警、密封失效时停止通气，避免安全事故；同时，多数设备采用触摸屏操作，可存储常用工艺参数，一键调用，降低操作门槛。
四、应用领域
1. 材料科学与实验室研发
金属 / 合金材料：纳米金属粉末的烧结、钛合金的真空退火（消除内应力）、高温合金的时效处理（提升硬度）。
陶瓷与复合材料：氧化铝陶瓷的致密化烧结、碳化硅（SiC）陶瓷的真空烧结（减少气孔）、碳纤维增强复合材料（CFRP）的高温固化。
半导体材料：硅片的真空退火（去除晶格缺陷）、GaAs（砷化镓）衬底的气氛保护热处理（防止砷挥发）。
2. 工业制造领域
电子元器件：芯片封装用焊料的真空钎焊（避免焊点氧化）、传感器陶瓷基座的烧结。
航空航天：航空发动机涡轮叶片的真空热处理（提升高温强度）、航天器用钛合金构件的真空退火。
珠宝与精密加工：K 金首饰的真空退火（改善延展性）、精密模具钢的真空淬火（减少变形）。
五、产品参数
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产品名称 |
真空箱式气氛炉 |
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设计温度 |
1200℃ 1400℃ 1600℃ 1700℃ 1800℃ |
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炉膛尺寸 |
400*300*300 500*400*400 600*500*500 800*600*500 (可定制) |
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加热元件 |
OCr27A17Mo2电阻丝 优质硅碳棒 优质硅钼棒 |
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热电偶 |
K型 (1200℃) S型 (1400℃) B型 (1800℃) |
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恒温精度 |
±1℃ |
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升温速率 |
≤20℃/min |
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真空度 |
-0.1MPa |
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冲气压力 |
0.03MPa |
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可通气体 |
氮气 氩气 氧气 情性气体等 |
