超低 TTV 玻璃晶圆
我们的超低TTV玻璃晶圆具有卓越的表面质量、灵活的厚度选择,并提供多种热膨胀系数选项,能够满足客户从研发阶段到量产过程中最具挑战性的需求。
应用
这种玻璃晶圆拥有目前可用的最低TTV之一,并支持用于 5G 连接和混合键合的先进半导体制造以及射频应用。
主要优势
TTV 0.2μm 的尺寸可达 200 毫米(3 毫米边缘除外)
TTV 0.4μm 规格的晶圆最大可提供 300mm 尺寸(边缘排除区域 2mm)
本产品目前提供多种玻璃成分的不同厚度规格
热膨胀系数范围从 3.4 到 12.6 ppm/⁰C
高刚度有助于克服热膨胀系数不匹配的挑战
光学透明,支持基于紫外或红外的解键合工艺及激光打标序列化
选项与特性
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直径(mm) |
100-300 |
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厚度(mm) |
0.5 to 1.0 |
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边缘倒角 |
Radius (R) Type and Chamfer (C) |
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表面粗糙度 (nm) |
< 1.0 |
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特性 |
Semi-standard notch/flat or custom |
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表面标识标记 |
Semi-standard or custom |