先进封装载板
- 产品编号 : AT-61146
- 类别： 半导体光学设备
- 产品描述：用于先进半导体封装工艺（如扇出层处理）中临时键合的玻璃载板
先进封装载板
应用
用于先进半导体封装工艺（如扇出层处理）中临时键合的玻璃载板
优势
特别开发，可将客户生产过程中的翘曲问题降低达 40%采用晶圆级和面板级可扩展的尺寸规格
可提供精细粒度选择，热膨胀系数范围最高达 12.6ppm/⁰C
具备高刚度特性，有助于应对热膨胀系数失配的挑战
超低总厚度变化和翘曲
优异的化学耐久性，适用于半导体工艺环境
光学透明，支持基于紫外或红外的解键合工艺及激光打标序列化
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属性 |
SG-HS |
SG-HC |
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热膨胀系数 (0-300⁰C, x10-6/⁰C) |
4.9-7.9 |
9.6-12.6 |
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密度 (g/cm3) |
2.56-2.57 |
2.50-2.51 |
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杨氏模量 (GPa) |
80-87 |
75-78 |
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剪切模量 (GPa) |
32-34 |
30-32 |
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维氏硬度(kgf/mm2)200克载荷 |
635-670 |
635-670 |
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退火点(⁰C) |
600-680 |
440-510 |
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应变点 (⁰C) |
560-640 |
400-470 |
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折射率(589.3nm) |
1.54-1.55 |
1.52-1.53 |
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热膨胀系数粒度（x10-6/⁰C） |
0.2 |
0.4 |
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泊松比 |
0.26-0.27 |
0.23-0.24 |
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直径 (mm) |
100-300 |
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厚度 |
0.4 to 2.0 |
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边缘倒角 |
半径 (R) 类型与倒角 (C) |
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表面粗糙度 |
< 1.0nm |
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特性 |
半标准切口/平面或定制 |
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表面标识标记 |
半标准化或定制 |
