标准玻璃载板
- 产品编号 : AT-61145
- 类别： 半导体光学设备
- 产品描述：适用于先进半导体封装工艺（如硅晶圆减薄和扇出级封装）中临时键合使用的玻璃载体
标准玻璃载板
应用
适用于先进半导体封装工艺（如硅晶圆减薄和扇出级封装）中临时键合使用的玻璃载体
优势
可调节的 CTE 与力学性能，满足多样化的半导体工艺需求
采用晶圆级和面板级可扩展的尺寸规格
具备低总厚度偏差（TTV）和低翘曲
光学透明特性支持紫外线或红外线剥离工艺，并可实现激光打标序列化
优异的化学耐久性，适用于半导体工艺环境
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属性 |
SG 3.4 |
SG 7.8 |
SG 9.0 |
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热膨胀系数(0-300⁰C, x10-6/⁰C) |
3.4 |
7.8 |
9.0 |
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密度(g/cm3) |
2.38 |
2.39 |
2.42 |
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杨氏模量(GPa) |
73.6 |
69.3 |
65.8 |
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剪切模量 (GPa) |
30.1 |
28.5 |
26.0 |
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维氏硬度 (kgf/mm2)200gm载荷 |
640 |
534 |
489 |
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退火点 (⁰C) |
722 |
628 |
646 |
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应变点 (⁰C) |
669 |
574 |
596 |
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折射率(589.3nm) |
1.51 |
1.50 |
1.49 |
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热膨胀系数规格 |
3.4 x10-6/ºC – 10x10-6/ºC |
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外形规格 |
晶圆: 100mm – 450mm 面板：最大600mm x 600mm |
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厚度 |
晶圆: 0.4mm – 1.1mm 面板: 0.7mm - 2.0mm |
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边缘倒角 |
半径(R) 类型和倒角(C) |
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表面粗糙度 |
< 1.0nm |
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特性 |
晶圆：半标准化缺口/平边 面板：定位角轮廓 |
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表面标识标记 |
半标准化或定制 |
