晶圆级光学解决方案
- 产品编号 : AT-61150
- 类别： 半导体光学设备
- 产品描述：
晶圆级光学解决方案
应用
微光学和基板
折射与衍射光学元件（ROEs & DOEs）
3D传感器、光学元件、隔片、散热器与相机光学元件
光束整形元件
均质器与光学传感器
射频组件
纳米压印光刻基板
硬盘母版和模具
闪耀波长和亚波长衍射光栅
晶圆级光学解决方案的优势
多种熔融和成型方法可实现高精度晶圆的大规模供应，并确保晶圆厚度偏差最小化：无论是单个部件之间还是不同批次之间
与晶圆级光学和半导体制造工艺及现有设备与工具兼容
支持能力包括陶瓷加工、自动化激光玻璃切割、光刻成型、键合、切割及镀膜
业界领先的计量检测技术可最大程度降低可靠性风险，并实现整片晶圆的高分辨率数据采集
可提供断裂力学玻璃强度专家服务，针对多种应用场景进行培训与咨询
材料属性与特性
直径：100/150/200/300 毫米
直径公差*：±0.200 毫米
厚度范围：0.10-5.0 毫米
厚度公差*：±0.020 毫米
可根据需求提供：多种尺寸/形状/特征、半凹口/扁平规格、激光序列化、激光加工、结构加工、孔洞、粘合、涂层
大容量产能：最高可达 6 万件/周
典型交货周期：2-12 周
抛光表面质量：符合军用标准，划痕/麻点等级 20/10 至 80/50
世界级 MSP 计量检测技术
*其他更严格的公差可根据要求提供
多种配方* 适用于多样应用
|
玻璃材质/热膨胀系数 |
阿贝值vD |
折射率nD |
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SG 0.5 |
67.8 |
1.459 |
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SG 5.1 |
65.0 |
1.487 |
|
SG 7.1 |
60.7 |
1.492 |
|
SG 7.8 |
61.7 |
1.496 |
|
SG 3.4 |
62.7 |
1.510 |
|
SG 3.6 |
62.7 |
1.510 |
|
SG 8.2 |
64.2 |
1.517 |
|
SG 9.3 |
58.9 |
1.523 |
|
SG 9.5 |
57.1 |
1.523 |
|
SG 3.8 |
61.9 |
1.523 |
|
SG 3.7 |
61.1 |
1.527 |
|
SG 9.0 |
55.6 |
1.530 |
|
SG 10.0 |
41.6 |
1.601 |
*此处展示为活性玻璃；其他类型可按需提供
典型性能与属性
|
TTV |
≤ 1 µm 到 ≤ 5µm |
|
弯曲 |
≤ 5µm 到 ≤ 30µm |
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翘曲 |
+/- 20µm to ± 40µm |
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表面粗糙度(Ra) |
≤ 10Å |
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SORI |
≤ 0.5µm 到 ≤ 1.5µm |
